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  OPPO R13上市时间在3月 搭载与iPhone X类似的软硬板RFPCB

  传OPPO R13 为差异化将搭载与iPhone X 类似的软硬板RFPCB,配置方面，R13非常有可能搭载已得到曝光的骁龙670处理器，甚至有可能是首发这颗处理器。另外，R13还有望搭载3D深度感测技术，并带来类似...

  Arm公布Project Trillium提供业界最具扩展性、应用场景范围最广的机器学习计算平台

  Arm公司近期宣布了其Project Trillium项目，这是一套包括新的高度可扩展处理器的Arm IP组合，这一些产品可以提供增强的机器学习（ML）和神经网络（NN）功能。当前的技术产品主要是针对移动电子设备市场...