意法半导体影像产品部门总经理Eric Aussedat表示：“VD6281是基于我们广博的相机系统知识开发出的一款非常先进的多光谱环境光传感器，我们的环境光和闪烁传感器开发规划可完善ST市场领先的FlightSense飞行时间（ToF）产品组合。

  SiBEAM近日推出了SiBEAM Snap™无线连接器技术，该技术不仅将改变消费者连接设备的方式，而且还将推动移动电子设备在未来变得更纤薄且更加耐用。

  与前几年英特尔动不动就换CPU插槽相比，这几年英特尔换插槽的次数少多了，现在的LGA1151可以说是很长寿的接口了。当然，与AMD的AM4插槽相比，LGA1151插槽可能就不如AM4插槽“续航”时间更长了，AMD承诺AM4插槽会用到2020年。奥地利散热器厂商猫头鹰日前宣布其CPU散热器将全线处理器，今年新售的猫头鹰散热器将标配AM4扣具，价格也不变，用户无需额外花费。

  据外媒报道，美国一家专注于研发第一款可充电锂金属电池的非公有制企业PolyPlus电池公司宣布，将与韩国最大的能源化工公司SK创新（SKI）合作，共同研发锂金属电池。

  RFID是物联网概念下很重要的技术，这几年在仓储领域的应用颇为成功，RFID透过无线辨识功能，能够迅速辨识并记录物品的数量、位置，让品项众多的仓储作业化繁为简、效率倍增。

  当前，索尼正从汽车和手机等新应用中寻找增长点。索尼的这一决定与之前的计划相一致。索尼此前已经表示，计划在截至2021年3月的三年内，向图形传感器业务投资6000亿日元(约合54亿美元)，占其资本开支的一半。

  Omnetics系列高可靠性条形连接器采用坚固耐用的绝缘体和军用品质的FlexPin®技术，并在许多要求最苛刻的仪器中证明了信号完整性和可靠性，包括用于武装部队系统的关键任务便携式电子设备。

  联发科技与是德科技今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口（NR）IP数据传输通线

  小米9的Charge Turbo Wireless无线充电在硬件架构上做出了重大创新，同样使用了半压直充方案。首先，无线层纳米晶体结构，外加多股绕线技术可大大降低感应电流，让充电时的发热更少。然后，通过后端的高效Bulk降压芯片和电荷泵两级降压架构把电压降至电池可接受的程度，整体无线充电效率逐步提升，达到最高20W的功率，实测1小时30分钟从0充至100％。

  智能制造是信息化与工业化深层次地融合的表现，它是全球制造业变革的重要方向。目前已有多个国家发布了相关支持政策。例如，美国的“再工业化”计划、德国的“工业4.0”计划、日本的“新机器人战略”计划等。在国家政策推动，制造业技术转型升级等背景下，中国智能制造产业发展迅速，逐渐成制造业的主要驱动力之一。

  车用电子近年的发展如火如荼，各种高阶应用百花齐放令人目不暇接，从ADAS到电动车甚至更远的无人驾驶，汽车在未来有很大的可能性成为如电脑、手机之类的电子产业主战场。 不过，这些高阶的应用对于车用PCB厂来说，都还只是在远处的星光而已，横躺在眼前的，是短期前景并不乐观的全球车市，以及逐步进入价格战的车用板竞争环境。 ADAS等高阶应用确实为车用电子带来许多新机会，更多的雷达、相机模组需求，带动的不只是传统PCB硬板，包括软板、软硬

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...