功率器件产品线最重要的包含IGBT、MOSFET、晶闸管、二极管与TVS等，其中IGBT集成度最高，结构最复杂，同硅基材料中能承受最高的工作电压，具有最高价值量。目前国外IGBT主要厂商有英飞凌、富士电...

  射频前端（RFFE）作为模拟芯片这顶皇冠上的明珠，如今随着5G技术的全面铺开，全球的市场格局正在发生悄然变化。据高通数据统计预测，三年内5G射频前端市场复合增长率为12%，规模将达到...

  7月27日早间消息，台积电获得英特尔6纳米半导体订单。 7nm芯片计划受挫英特尔股价周五收盘暴跌16.24% 7月26日消息，据国外新闻媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股票价格于当地时间周五...

  Counterpoint最新报告数据显示，2020年Q2印度智能手机出货量同比暴跌51％至1800万部。 报告说明，为抑制新冠疫情，印度实施全国封锁导致四月份几乎零发货。不过，印度市场目前已开始回到正常状态。6月...

  1、广和通通过参股公司收购Sierra Wireless全球车载前装模块业务资产 2020年7月24日，广和通宣布将与三家专业投资机构共同对参股公司增资，并通过该参股公司收购Sierra Wireless全球车载前装模块业...

  7月24日消息，据国外新闻媒体报道，华为、小米、OPPO等手机生产厂商将采用联发科刚刚推出的5G SoC天玑720。 据悉，联发科的天玑720采用台积电的7nm工艺打造，并且集成了低功耗的5G调制解调器。 此外，...

  电子发烧友网报道（文/李弯弯）7月23日，上海证券交易所披露，模拟芯片厂商力芯微科创板上市申请获受理。 依据招股书，力芯微主要为客户提供电源管理芯片，并积极拓展智能组网延时管理...

  7月23日，“聚众智 惠百业 创未来”高通公司（Qualcomm） 5G物联网生态合作产业峰会举行，为产业界带来了一场云端生态盛宴。高通公司携手运营商、模组厂商、终端厂商和解决方案商等产业链...

  那么HarmonyOS 2.0上市时间了？有报道称Harmony OS 2.0可能会在今年9月发布，从发展计划来看，Harmony OS 2.0将涵盖创新的家用PC、手表、手环和车载终端。...

  7月23日下午，高通5G线上峰会正式召开，中国移动终端公司技术部副总经理崔芳对媒体表示，中国移动聚焦细分行业对5G终端需求的典型场景，经过充分的论证和研究提炼出了有共性能力的28个类...

  半导体分为分立器件和集成电路两类。集成电路通常又可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类别。目前来看，模拟集成电路市场大概占整个集成电路市场的15%左右的份额，数字集成电路市场...

  目前 IGBT 模块制造商主要有英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控。IGBT 模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐。由于国外企业起步较早，制造经验较为丰富，其制造工艺普遍领先于国内企...

  据媒体报道称，印度5G技术的核心部件和系统均来自海外通信设施公司的产品，印度采购回国后在本土进行组装，其间也会插入一些本土制造的非核心零部件，而当前印度国内民族主义情绪高涨...