MEMS 传感器厂商「迷思科技」近来完结数千万元 A 轮融资，本轮融资由上海科创领投，浦东创投跟投，芯湃本钱担任本轮财务顾问。融资资金将大多数都用在产品研发和商场拓宽。

  为适应更高需求， ( Micro-Electro-Mechanical Systems ) MEMS 传感器逐步替代传统传感器。MEMS 传感器是一种集成了微型机械、电路、传感器及操控器的杂乱体系 , 具有体积小、精度高、功耗低和本钱低一级长处 , 运用场景更广泛。国内已有不少厂商投入其间。

  迷思科技成立于 2020 年，从事 MEMS 传感器芯片规划、模块封装与出售，为工业、民用、医疗等范畴供给系列 MEMS 传感芯片 / 模块。公司已把握可掩盖多种干流 MEMS 传感器并完成低本钱、高良率规划制作的中心工艺技能 微创手术 工艺（MIS Process）。

  基于此工艺，迷思科技在多种产品方向布局，开发了系列差压、绝压、高温压力芯片和流量传感器芯片等产品。现在绝压、高温压力芯片已进入量产阶段，差压芯片将从本年 2 月份开端安稳出货。

  迷思科技 CEO 倪藻博士告知硬氪： 现在迷思的绝压传感器芯片多用于包括智能手表在内的消费电子职业，出货量到达数百万颗。

  2024 年，迷思科技已累计对接客户超 30 家，包括消费、医疗、轿车、工业、军工等范畴的国内知名企业。

  商场方面，MEMS 传感器芯片的全体商场规划一向增加。华安证券多个方面数据显现，2022 年，全球 MEMS 职业商场规划已到达 184.77 亿美元，我国 MEMS 传感器商场规划已到达 982.1 亿元，同比增加 15.1%，估计本年我国商场规划将到达 1571.3 亿元。

  技能上，对标全球干流技能，迷思科技推出 微创手术 工艺。该工艺由公司开创人、中科院上海微体系所李昕欣教授及团队提出，与博世 APS 工艺齐名，是世界上罕见的第三代压力传感器制作工艺之一。

  微创手术 工艺通用性强，可掩盖面广，可加工多种传感器芯片；一起其具有膜厚准确操控技能，在确保功能的前提下使芯片面积大幅缩小，本钱明显下降。

  得益于该项工艺，迷思科技可将芯片面积缩小至博世等竞品的三四分之一，差压传感器芯片乃至可做到十分之一，大幅度下降晶圆运用本钱。

  详细产品方面，迷思科技新推出高温绝压传感器芯片，可耐受极点高温环境，现已经过客户验证，进入量产阶段。

  一起，这类高温压力传感器芯片还可运用于航空航天、电力等国家高端范畴。适用这些范畴的芯片往往技能门槛高，价格昂贵，曾一向被 Kulite 等国外巨子独占，经常面对断供。当时，面向航空航天类客户，迷思科技每年可出货上万颗，未来将提高产能至 2-3 万。

  往后，迷思科技还将拓宽医疗与机器人范畴，将传感器芯片产品运用于血压丈量和机器人触觉等高精度与功能需求方向。

  开创团队方面，迷思科技开创团队来自我国科学院上海微体系所，开创人李昕欣为国家杰青、上海市领军人才，宣布 SCI 论文数量超 200 篇，已将多项产品成功授权公司完成商业化。